得益于LED小間距的快速發(fā)展，COB，IMD,SMD等技術(shù)在這幾年得到了繁榮發(fā)展，并一步步走向世界的前列，特別是COB技術(shù)分化出正裝和倒裝的區(qū)別：是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠水將芯片進(jìn)行覆膜，且芯片尺寸得到進(jìn)一步的微化，COB顯示屏倒裝技術(shù)未來前途一片光明，下面我們來了解一下COB顯示屏倒裝芯片技術(shù)如何降低功耗？

一、電氣路徑優(yōu)化

?焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)升級?,倒裝芯片用焊錫凸點(diǎn)替代傳統(tǒng)金線鍵合，導(dǎo)電截面積擴(kuò)大7倍，有效電阻降低60%以上，減少電流傳輸損耗。

共陰驅(qū)動(dòng)技術(shù)?,獨(dú)立控制RGB三色供電電壓，匹配紅（2.8V）、綠/藍(lán)（3.8V）芯片電壓需求，消除分壓電阻損耗，在相同亮度下,共陰顯示屏相比非共陰顯示屏可以減少約20%-30%的功耗,這對于大型顯示屏長期運(yùn)行而言,能顯著節(jié)約能源成本。

 二、光效與能效提升

?增加有效發(fā)光面積?,倒裝結(jié)構(gòu)減少電極遮光，發(fā)光效率提升10-20%，同亮度所需驅(qū)動(dòng)電流降低。

動(dòng)態(tài)功耗控制?,結(jié)合PFC高效電源與智能節(jié)能IC，依據(jù)畫面內(nèi)容實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)電壓，HDR場景峰值功耗下降45%左右。

 三、熱管理增效

?縮短熱傳導(dǎo)路徑?,芯片電極面朝下直連PCB基板，熱阻降低40%，熱量通過基板快速導(dǎo)出，避免高溫引發(fā)的漏電流激增。

?散熱材料升級?,采用高導(dǎo)熱基板（如陶瓷/MCPCB）與高分子封裝膠，提升熱擴(kuò)散效率，實(shí)測同等亮度下屏體表面溫度降低10℃，靜態(tài)功耗減少35%。

結(jié)合以上說所是倒裝芯片技術(shù)通過?電氣路徑簡化+熱阻降低+光學(xué)效率提升?三重優(yōu)化，結(jié)合共陰驅(qū)動(dòng)與智能電源管理，實(shí)現(xiàn)COB顯示屏系統(tǒng)級功耗降低，同等亮度下能耗可減少近50%左右。相較于傳統(tǒng)的封裝方式，倒裝COB技術(shù)能夠顯著減少摩爾紋和反光現(xiàn)象，從而呈現(xiàn)出更加細(xì)膩、清晰的畫面效果。