一、SMT與COB小間距初期生產(chǎn)成本對(duì)比
?COB小間距初期生產(chǎn)成本及設(shè)備投入比較高,主要是研發(fā)與制造成本比SMD高出20%-30%,其次就是封裝工藝較復(fù)雜,需完成固晶、焊線、灌膠等11道工序(縮減后仍需4道)。
SMD成本優(yōu)勢(shì)?;采用成熟表貼工藝,自動(dòng)化產(chǎn)線效率高,單位面積生產(chǎn)成本比COB低15%-25%;規(guī)模化生產(chǎn)邊際成本更低,適合標(biāo)準(zhǔn)化場(chǎng)景批量應(yīng)用。
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