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那么小間距LED顯示屏選用COB的原因都有哪些？

日期：2025-05-25
作者：唯峰科技
在LED顯示屏行業(yè)中，目前使用COB和SMT的是比較多的，但是COB的價(jià)格卻比SMT的要貴很多，那么小間距LED顯示屏選用COB的原因都有哪些？

以下是選擇COB技術(shù)用于小間距LED顯示屏的核心原因分析：

一、COB小間距在技術(shù)上的性能突破
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COB封裝可C 穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)P1.2以下的小間距（如P0.4-P1.5），突破傳統(tǒng)SMD技術(shù)物理極限（僅達(dá)P0.9且良率低），完全可以滿足高分辨率顯示需求。同時(shí)LED小間距COB集成化封裝工藝消除了燈珠間的物理間隙，像素密度顯著提升，畫(huà)面細(xì)膩度接近“無(wú)顆粒感”效果。還有COB小間距的發(fā)光均勻性與色彩的一致性?，亮度和色溫均勻性優(yōu)于SMD，避免SMD常見(jiàn)的“馬賽克”拼縫問(wèn)題。





COB小間距


二、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
COB技術(shù)在小間距領(lǐng)域良率已提升至95%以上，且通過(guò)動(dòng)態(tài)像素驅(qū)動(dòng)、倒裝芯片等技術(shù)優(yōu)化，逐步解決早期工藝缺陷，成為微間距LED（P1.0以下）的主流封裝方案。

三、小間距COB物理結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)

抗沖擊與防護(hù)性能?,COB封裝采用全表面灌膠工藝，無(wú)裸露焊點(diǎn)和燈珠支架，防護(hù)等級(jí)達(dá)IP54以上，抗磕碰、防塵防水能力是SMD的4-6倍。


?而且小間距COB穩(wěn)定性高?,省去回流焊工序，避免高溫導(dǎo)致燈珠偏移或虛焊，虛焊率較SMD降低80%一體化封裝結(jié)構(gòu)減少運(yùn)輸、安裝過(guò)程中的掉燈風(fēng)險(xiǎn)，全生命周期維護(hù)成本降低75%。

四、小間距COB應(yīng)用場(chǎng)景適配性更高

近距離觀看場(chǎng)景優(yōu)化?,COB表面平整無(wú)眩光，配合超小間距特性，1米內(nèi)觀看仍能保持畫(huà)面完整性，適合高端會(huì)議室、指揮中心等場(chǎng)景。還能適應(yīng)各種的復(fù)雜環(huán)境，高防護(hù)性支持裸手清潔維護(hù)，在粉塵多、濕度高的工業(yè)監(jiān)控場(chǎng)景中可靠性顯著優(yōu)于SMD。


小間距LED選擇COB技術(shù)的關(guān)鍵在于其技術(shù)性能突破（超小間距、高均勻性）、物理結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)（高防護(hù)、低故障率）與前瞻性技術(shù)迭代能力的綜合平衡。在高清顯示需求爆發(fā)和微間距技術(shù)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下，COB正逐步替代SMD成為高端顯示場(chǎng)景的首選方案。